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令和4年度
博士前期課程
 <研磨加工>
 R04-M1) ダイヤモンドシートによるガラス基板の固定砥粒研磨の研究:澁谷兼斗
 R04-M2) OMPプロセスにおける研磨界面の可視化方法の研究:畑谷瑞貴
 <生産原論・精密計測>
 R04-M3) 新作日本刀の特徴分析並びに3次元形状測定法とその応用:村上浩規
学部:プロジェクトデザインV
 <研磨加工>
 R04-01) ダイヤモンドシートによる固定砥粒研磨の研究
       −クーラント循環使用が研磨特性に及ぼす影響−:蜩c昇悟
 R04-02) 医療系材料のSuper Finishing
       −様々なパラメータによる計測とその相関評価−:原 和秀
 R04-03) 樹脂系材料のCMPによる研磨特性とスラリー流れ場観察結果との相関:松永拓樹
 R04-04) 強磁石を用いた新機構研磨装置の開発:和田竜之
 R04-05) 接触画像解析法の原理考察とMX-Sheetを用いた研磨レートと
       摩擦係数のリアルタイム同時予測法の研究:杉本 洸
 R04-06) 2軸トラバース制御研磨装置を用いた研磨プロセスの見える化による
       3D研磨のメカニズム解明:中村元哉
 <特殊加工>
 R04-07) 3Dコンクリートプリンティングのための後加工の研究
       −セラミックスファイバーブラシを用いた実験検討−:松嶋紫月
 <ものづくり・教材開発>
 R04-08) マイクロマウスを用いた制御工学用教材の開発と
       革新的3次元ロボット研磨システムの新規導入のための準備:十握康太郎
 <ものづくり>
 R04-09) 画像処理を用いた長尺かつ光沢を有する試料の3次元形状測定法の研究
       −専用装置の試作と日本刀測定への応用−:野中悠佑
 R04-10) 日本刀のVR鑑賞システムの開発とその評価:國分慶夏





令和3年度
博士前期課程
 <研磨加工>
 R03-M1) ニューラルネットワークを用いたin-situ研磨レート予測のための
       CMPパラメータ選定とその実証:大田峻平
 R03-M2) 小径ポリッシャーによる大型工作物の研磨特性とその可視化評価に関する研究:宮田貴帆
学部:プロジェクトデザインV
 <研磨加工>
 R03-01) 小径ポリッシャーによる大型工作物の研磨特性の研究:溝江有真
 R03-02) 研磨パッドのオンマシン弾性・粘性測定評価手法と
       AI用学習データの蓄積に基づくin-situ研磨レート測定手法の研究:金子良真・瀧口峻介
 R03-03) ダイヤモンドシートを用いた固定砥粒研磨の研磨特性の研究:金澤建吾
 R03-04) ダイヤモンドシートを用いた固定砥粒研磨における
       研磨界面のその場観察と研磨特性との関係:青山将也
 R03-05) 小型研磨装置を用いたガラス基板CMPの研磨レートに及ぼす
       摩擦係数と研磨パッド断面形状の影響:渡邊陽海
 R03-06) 医療用材料のSuper Finishing―評価手法の確立と実験検証―:大野雅斗
 <生産原論>
 R03-07) 古刀〜新作日本刀(現代刀)に至る日本刀の力学的特徴解析:山本 凌
 <ものづくり>
 R03-08) 小径ポリッシャーによる大型工作物の2軸トラバース制御研磨
       並びに観察装置の設計・製作と基本的評価:齋藤光太郎





令和2年度
博士前期課程
 <研磨加工>
 R02-M01) 両面同時研磨を対象としたAIによる研磨レートおよび基板厚みの予測と実証:泉田 涼
 R02-M02) マクロ的並びにミクロ的視点に基づくCMPスラリー中の砥粒の動的挙動解明:久保直輝
 R02-M03) ガラス基板の最終仕上げ研磨に及ぼす
        スウェードパッド表面性状の影響と研磨メカニズム:山田のどか
 <生産原論>
 R02-M04) 新作日本刀の評価・設計法の研究
        −日本刀の姿に着目した形状解析とAIを利用した新作日本刀設計−:横山詳悟
学部:プロジェクトデザインV
 <研磨加工>
 R02-01) CMPにおける砥粒流れのその場観察法の研究 畑谷瑞貴
 R02-02) 研磨パッドのオンマシン弾性・粘性測定評価装置の試作と基礎実験:西村勇祐
 R02-03) ダイヤモンドシートを用いたガラス基板の固定砥粒研磨の研究:澁谷兼斗
 R02-04) 小型並びに大型研磨装置を用いたスウェードパッドによるガラス基板のCMP
       −摩擦係数測定装置の設計・製作を含めて−:五十嵐大智
 R02-05) サファイアCMPの研磨特性とHPMJにおける研磨パッドコンディショニングの定量評価:高沢恭輔
 <生産原論>
 R02-06) 新作日本刀の評価と3次元設計法の研究:村上浩規
 <ものづくり>
 R02-07) コロナ禍においても研究方法を確実に引き継ぐための動画マニュアル作成:串田圭祐
 R02-08) 3D-CADを導入した「機械設計統合演習」のための教材開発
       −3Dプリンティングによるモデル作成からマニュアル作成まで−:山本達矢





令和元年度
博士前期課程
 <研磨加工>
 R01-M01) ダイヤモンドシートを用いたガラス基板の固定砥粒研磨の研究:馬野公宜
 R01-M02) 研磨界面の見える化による3D研磨のメカニズム解明:市山諒一
 R01-M03) ダイヤモンド並びにフレキシブルファイバーコンディショナを用いた
        研磨パッド再生技術の研究:田畑拓郎
 R01-M04) オゾンガス内包バブル添加スラリーによるSiC基板の高能率研磨加工法の開発:藤井皐司
 R01-M05) ニューラルネットワークを用いたAIによる知能研磨システムの提案とその実証研究:吉崎大地
学部:プロジェクトデザインV
 <研磨加工>
 R01-01) 固定砥粒研磨パッドを用いたガラス基板の片面・両面同時研磨の研究:梶澤 拓
 R01-02) CMPにおける砥粒流れのその場観察法の展開とそれに基づく研磨機構の考察:下江拓磨
 R01-03) 研磨プロセスの見える化による3D研磨のメカニズム解明の試み:宮田貴帆
 R01-04) スウェード研磨パッドを用いたガラス基板の研磨特性
      ―研磨特性・摩擦係数・研磨パッド表面性状・スラリー流れ場の相関―:岡島匠海
 R01-05) 両面同時研磨を対象としたAI研磨装置の開発に関する基礎研究:杉ア祐人
 R01-06) 3次元集積デバイス開発のための超精密研磨プロセスにおける
      消耗副資材の作用機構の研究:佐藤 将
 R01-07) オゾンガスを内包したナノバブル添加スラリーによるパワーデバイス用
      SiC基板の高能率CMP手法の研究:関根健太
 R01-08) ニューラルネットワークを用いたAI研磨装置の開発研究
      ―HPMJを用いた研磨パッドコンディショニングプロセスにおけるAIによる学習と運用―:大田峻平
 <表面科学・トライボロジー>
 R01-09) ホワイトボードの表面構造や関連する消耗副資材が消去性に及ぼす影響の解明:仙波寿明
 <生産原論>
 R01-10) 日本刀から発せられる風切り音に関する流体力学的アプローチ
      ―解析結果と実験結果の比較―:中村晏奈





平成30年度
博士前期課程
 <研磨加工>
 H30-M01) 両面同時研磨の研磨レートに及ぼすキャリアの影響:檜山道明
 <生産原論>
 H30-M02) 新作日本刀の評価・設計法の研究−現代刀の審査結果と刀職技術の科学に
       基づく新作日本刀の設計アプローチ−:大井 恭
学部:プロジェクトデザインV
 <研磨加工>
 H30-01) 固定砥粒研磨パッドを用いた専用クーラントによるガラス基板の
       片面並びに両面同時研磨の研究:岩澤和樹
 H30-02) 3D加工を志向した研磨工具の動的挙動解明と適用考察:伊藤暢孝
 H30-03) CMPにおけるスラリー中の砥粒の動的挙動解明に基づく研磨メカニズム分析の研究:久保直輝
 H30-04) 活性ガスを内包したナノバブル添加スラリーによるパワーデバイス用SiC基板の
       高能率CMP手法の研究:矢田真也
 H30-05) 両面同時研磨を対象とした研磨パッドと基板相互間の摩擦係数測定と考察:泉田 涼
 H30-06) 研磨パッドと基板相互間の動的接触状態測定装置の試作とその評価:寺澤恒輝
 H30-07)黒色スウェード系研磨パッドの表面性状評価並びにガラス基板の研磨特性評価
       ―摩擦係数測定装置の試作と基礎実験―:山田のどか
 H30-08) ニューラルネットワークによるAI研磨装置への適用を目指した
       研磨パッドコンディショニングと研磨特性の研究:谷道祐太
 <表面科学・トライボロジー>
 H30-09) ホワイトボードの表面構造が消去性に及ぼす影響とイレーザタイプとの相関:寺田隆平
 <生産原論>
 H30-10) 日本刀の「樋」に関する科学的研究
       −SCRYU/Tetraを用いた風切り音に関する流体力学的アプローチ−:横山詳悟





平成29年度
博士前期課程
 <研磨加工>
 H29-M01) 難加工基板の機械アシスト研磨法の研究:伊藤諒平
 H29-M02) 活性ガス内包ナノバブル添加スラリーによるSiC基板の高能率研磨加工法の開発:水内伸哉
 <表面科学・トライボロジー>
 H29-M03) 自動車用タイヤのトレッドパターンを含む表面構造が機能およびデザインの与える影響と
        その応用:太田祐輔
学部:プロジェクトデザインV
 <研磨加工>
 H29-01) 固定砥粒研磨パッドを用いたガラス基板の片面並びに両面同時研磨の研究:馬野公宜
 H29-02) 磁気研磨における磁気クラスターの動的挙動解明
       −磁気クラスター評価手法の開発と 基礎実験−:市山諒一
 H29-03) 難加工基板CMPにおけるスラリーフロー解析と考察:田畑拓郎
 H29-04) 難加工基板の機械アシスト研磨法の研究−超音波振動と遊星運動−:藤井皐司
 H29-05) 活性ガスを内包したナノバブル添加スラリーによるSiC基板の高能率CMP手法の開発:松原玄樹
 H29-06) セラミックスと樹脂の複合ファイバーによる研磨パッドのコンディショニング手法の研究:青山夏樹
 H29-07) ニューラルネットワークを用いた研磨装置の知能化に向けた試み:吉崎大地
 <表面科学・トライボロジー>
 H29-08) ホワイトボードの表面構造とその消去性のメカニズム解明に関する研究:杉本祐基
 <生産原論>
 H29-09) 新作日本刀の設計指針並びにモデルの作成:窪田千聖





平成28年度
博士前期課程
 
<研磨加工>
  H28-M01) 難加工基板のCMPにおける基板界面のスラリー流れ場可視化法の提案と
        新しい研磨メカニズムへのアプローチ:冨家勇一
  H28-M02) 両面同時研磨における上定盤研磨パッド表面性状測定装置の開発と
        研磨特性評価への応用:早川光祐
  H28-M03) 難加工基板のCMPにおける研磨装置と消耗副資材の関係解明を通じた
        最適な研磨条件指針の提案:松永敬弘
 <生産原論>
  H28-M04)姿・機能・感性評価に着目した日本刀の美しさに関する工学的解析と
        それに基づく新展示方法への応用展開:村上昇啓
学部:プロジェクトデザインV
 
<研磨加工>
  H28-01) サファイア基板のラップ〜CMP工程の具現化とそのメカニズム
        -干渉縞による基板形状の簡易測定法の検討と基礎実験-:寺脇滉人
  H28-02) 難加工材のCMPにおけるスラリーフロー解析の新規展開と
        それに基づく研磨機構の考察:青木広太郎
  H28-03) 難加工基板を対象としたCMPにおける研磨装置の最適諸元に関する研究:今中昭仁
  H28-04) 両面同時研磨に対応した研磨パッド表面性状評価装置の試作と基礎実験
        -量産型CMPの研磨特性-:檜山道明
  H28-05) プラズマにより活性化したガスを内包したナノバブル添加スラリーによる
        パワーデバイス基板の高能率CMP手法の開発:豆野天星
  H28-06) 超音波振動を利用した高能率CMPの研究:中西謙志朗
  H28-07) 固定砥粒研磨パッドに適したコンディショナ並びにクーラントの基礎的研究:森 太一
  H28-08) 磁気研磨における磁気クラスターの生成挙動-磁気研磨装置の設計・試作と基礎実験-:大谷聡史
 <表面科学・トライボロジー>
  H28-09) 自動車用タイヤにおけるトレッドパターンを含めた表面構造とその基本性能:波多晃佑
  H28-10) ホワイトボードの表面構造が消去性に及ぼす影響の解明と消耗品特性との相関:中村静哉
 <生産原論・援用制御>
  H28-11) 日本刀の作刀に及ぼす研磨工程の基礎科学
        -天然・人造砥石の機械的特性の調査と匠の意識調査-:大井 恭
  H28-12) 日本刀の機能美に関する機械力学的アプローチ
        -握り中心・打撃中心の関係と衝撃特性-:泉 潔
  H28-13) 電場を用いた液滴の加速手法の検討とその評価:梶本幹太





平成27年度
博士前期課程
 
<研磨加工>
  H27-M01) 難加工基板CMPの研磨メカニズム分析に基づく基板-研磨パッド相互間の最適な接触界面状態の
        解明:高野圭市
  H27-M02) フレキシブルファイバーコンディショナを用いた研磨パッドの表面性状再生技術とその機構解明の
        研究:橋直紀
学部:プロジェクトデザインV
 
<研磨加工>
  H27-01) 汎用片面研磨装置を用いたスラリーフロー解析の新規展開とそれによる研磨機構の解明:山岸 健
  H27-02) 大型汎用片面研磨装置を用いたサファイアCMPの研磨メカニズム分析と超音波振動研磨装置の
        設計・試作の試み:伊藤諒平
  H27-03) 大型コンディショニング装置の立ち上げとフレキシブルファイバーコンディショナ法の実用レベル
        評価試験:寺山翔太朗
  H27-04) CMPにおける研磨装置挙動を含む各種パラメータが研磨特性に及ぼす影響:山本達也
  H27-05) 研磨パッドの動的粘弾性評価と表面性状の新規定量評価手法提案の試み:水内伸哉
  H27-06) 両面研磨装置に対応した研磨パッド表面性状評価装置の試作と基礎実験―非対称結晶構造基板の
        無反り研磨を目指して―:吉岡裕基
 <表面科学・トライボロジー>
  H27-07) ホワイトボードの表面構造と消去性に及ぼす消耗品特性の影響:野瀬稜平
  H27-08) 自動車用タイヤのトレッドパターンを含む表面構造とタイヤ性能の関係―各種計測・評価による
        スタートアップ―:太田祐輔
 <生産原論>
  H27-09) 日本刀の科学的研究―力学的アプローチによる機能美解明への挑戦―:杉木仁哉
  H27-10) 河川礫の摩擦・擦過作用による機械的特性の変化と考察―堆積岩の表面粗さと硬さ評価を
        中心として―:長橋明臣





平成26年度
博士前期課程
 
<研磨加工>
  H26-M01) CMPの研磨特性に及ぼす機械的要素と化学的要素の作用機構に関する研究:橋佳宏
学部:プロジェクトデザインV
 
<研磨加工>
  H26-01) 画像処理を用いた超精密研磨用スラリーフローの定量評価とそれに基づく研磨機構の解明
        −高剛性装置の設計・試作を含めて−:森川智貴
  H26-02) 画像処理を用いた超精密研磨用スラリーフローの定量評価とそれに基づく研磨機構の解明
        −研磨パッド表面性状の温度依存性を含めて−:松本大明
  H26-03) 大型汎用研磨装置を用いたサファイアCMPの研磨特性と研磨メカニズムの分析による有意水準の
        提案:藤崎 駿
  H26-04) CMPにおける研磨装置の挙動並びに消耗副資材の特性が研磨レートに及ぼす影響:松永敬弘
  H26-05) フレキシブルファイバーコンディショナを用いた研磨パッドコンディショニング特性の定量評価と
        有効性評価:米田拓哉
  H26-06) 電界印加による硬脆材料表面の微細加工法の提案とその装置試作並びに基本特性評価:早川光祐
  H26-07) 硬脆材料の4way方式による遊離砥粒並びに固定砥粒研磨特性の研究:田中茂晴
 <表面科学・トライボロジー>
  H26-08) ホワイトボードの表面構造と消去性に関する研究:畑下勇介
 <生産原論>
  H26-09) 日本刀の科学的研究―日本刀3次元アーカイブ装置の設計・試作を通じた形状美への
        アプローチ―:村上昇啓
  H26-10) 日本刀の科学的研究―日本刀の力学的特性を通じた機能美へのアプローチ―:中出 到
  H26-11) 河川礫の摩擦・擦過作用による表面性状の変化並びに総合的分析と考察
        −自然科学とプラナリゼーションCMP−:齊藤風馬





平成25年度
博士前期課程
 
<研磨加工>
  H25-M01) 超精密研磨プロセスにおける消耗副資材の作用機構と研磨レートの相関関係に関する研究:福田有哉
学部:プロジェクトデザインV
 
<研磨加工>
  H25-01) ダブプリズムを用いた接触画像解析法の高機能化
        ―レーザ計測手法の有効性評価と新概念測定手法の考案―:寶山康輔
  H25-02) CMPにおける研磨装置の挙動解析と研磨特性との相関解明
        ―シリコンとサファイアの比較検討―:引田圭佑
  H25-03) デジタル画像相関法を用いたコンディショニング性能の定量評価と新概念パッドの性能評価:田中友樹
  H25-04) デジタル画像相関法を用いたポリシング用スラリーフローの定量評価と影響分析
        ―回転数と滴下位置並びに接触角と滑落角の影響検討―:山田隆晃
  H25-05) デジタル画像相関法を用いたポリシング用スラリーフローの定量評価と影響分析
        ―パッド・スラリー種類と砥粒濃度の影響検討―:高橋征也
  H25-06) 大型汎用装置を用いたサファイアCMPにおける研磨メカニズムの分析:高野圭市
  H25-07) フルキシブルファイバーコンディショナを用いたパッドコンディショニング特性の定量的評価と
        実用化検討:高橋直紀
  H25-08) 4way方式による硬脆材料の遊離砥粒並びに固定砥粒研磨特性の研究:横山 亮
 <ものづくり>
  H25-09) 教材用機械力学実験機材及びマニュアルの設計・製作:津田真臣
 <生産原論>
  H25-10) 日本刀における重心・打撃中心・握り中心と打撃力の関係に関する力学的研究:近藤栄慶
  H25-11) ステレオ方式デジタル画像相関法を用いた日本刀形状計測の試みとその精度評価:藤岡貴司
  H25-12) 地層堆積環境推定を目的とした河川礫の摩擦・擦過作用に基づく機械的特性の分析:今村友貴





平成24年度
博士前期課程
 
<研磨加工>
  H24-M01) CMPの研磨特性に及ぼす機械的要素の作用機構とその評価に関する研究:前田有樹
  H24-M02) 4way方式による両面研磨の加工特性とその評価に関する研究:森 飛鳥
  H24-M03) 画像処理を用いたコンディショニングによる研磨パッド表面における
         微小面内変位の定量評価手法の開発とその応用:表 辰憲
 <特殊加工>
  H24-M04) 矯正加工プロセスの加工条件設定法の提案とその有効性評価に関する研究:長瀬貴裕
学部:プロジェクトデザインV
 
<研磨加工>
  H24-01) サファイア基板のCMPによる研磨特性とそのメカニズム:橋本裕介
  H24-02) コンディショニングによるパッド表面性状の変化と摩耗機構の解明:前田直樹
  H24-03) ダブプリズムを用いた接触画像解析法の高機能化:新田健史
  H24-04) CMPにおける研磨装置の挙動解析と研磨特性との相関解明:高橋佳宏
  H24-05) デジタル画像相関法並びに音響解析技術を用いたコンディショニング性能の定量評価と
        その応用:巻寄良輔
  H24-06) デジタル画像相関法を用いたスラリーフローの定量評価と研磨機構の考察
        −コロイダルシリカスラリーによるサファイアCMPに関する基礎検討−:川瀬聡弥
  H24-07) デジタル画像相関法を用いたスラリーフローの定量評価と研磨機構の考察
        −ダイヤモンドスラリーによるサファイアのメカニカルポリシング−:西田和樹
  H24-08) 研磨技術の発展経緯並びに最新技術動向の調査とその考察:西村大志
 <特殊加工>
  H24-09) 矯正加工条件の最適化を指向した押込量の設定法と材料ひずみ分布の評価に関する研究:鈴木裕章
 <ものづくり>
  H24-10) 自動押印機(第3号機)の設計・製作:永友佑樹
 <生産原論>
  H25-11) 化石堆積環境の推測を指向した礫の表面粗さの評価指標に関する基礎研究:渋谷祐大





平成23年度
博士前期課程
 
<精密加工>
  H23-M01) 画像処理によるスラリーフロー定量評価法の確立とラッピング機構の解明:村田慎太郎
 <精密計測>
  H23-M02) MUSIC法をベースとした小型マイクロホンアレーシステムによる騒音源の空間位置同定に
        関する研究:近藤容章
  H23-M03) デジタル画像相関法を用いた汎用カメラによるステレオ方式三次元形状計測法の研究:戸島幹夫





平成22年度
博士前期課程
 
<精密加工>
  H22-M01) ダブプリズムを用いた接触画像解析法に基づく
         ポリシングパッド表面性状の定量評価手法の開発に関する研究:岡部憲嗣
  H22-M02) ダイヤモンドペレットを用いた固定砥粒研磨のペレット配置最適化とその加工特性に関する
        研究:菅野祐也
  H22-M03) 両面ラッピングにおける摩擦距離シミュレーションと研磨特性の研究:後閑一洋
 <精密計測>
  H22-M04) デジタル画像相関法の計測精度検証と圧延加工特性評価技術への応用:奥畑 峻
学部:工学設計V
 
<精密加工>
  H22-01) ダイヤモンドペレット製作装置の開発:川口希望
  H22-02) ダイヤモンドペレットによる固定砥粒研磨加工の研究−2way方式及び4way方式の場合−:森 飛鳥
  H22-03) デジタル画像相関法を用いたスラリーフローの定量評価研究:梅本秀貴
  H22-04) 4wayラッピングの研究−摩擦距離シミュレーションと実験結果の比較検証−:竹村 健
  H22-05) 複合材料を切断対象とした振動外周刃スライシング加工に関する研究
        −機械式鉛直方向加振装置の改良設計・製作と加工特性−:坪内拓実
  H22-06) ダブプリズムを用いた接触画像解析法に基づくポリシングパッド定量評価法の開発
        −ドレス効果と定量評価値に及ぼす各種諸条件の影響−:丹野貴之
  H22-07) ダブプリズムを用いた接触画像解析法に基づくポリシングパッド定量評価法の開発
        −高ロバスト性手法開発並びに各種研磨テスト検証−:前田有樹
  H22-08) デジタル画像相関法を用いたポリシングパッド表面性状の非接触広域定量評価手法の開発:表 辰憲
  H22-09) デジタル画像相関法を用いた変形加工特性評価法の研究:長瀬貴裕
 <精密計測>
  H22-10) ステレオ計測に基づくデジタル画像相関法による高精度三次元形状計測法に関する研究:土田和也
  H22-11) スキャニング計測法とMUSIC法を併用した騒音源位置の三次元同定に関する基礎研究:花村洋亮





平成21年度
学部:工学設計V
 
<精密加工>
  H21-01) 4wayラッピングに関する基礎研究:高橋頼弘
  H21-02) 硬脆材料の一方向研磨特性に関する研究:川合宏武
  H21-03) ダイヤモンドペレットによる固定砥粒研磨加工の研究:岩瀬真之
  H21-04) 複合材料を対象とした振動外周刃スライシング加工に関する研究
        −機械式鉛直方向加振装置の設計・製作−:波塚哲也
  H21-05) ダブプリズムを用いた接触画像解析法に基づくポリシングパッドの定量評価法の開発:和田晃輝
  H21-06) デジタル画像相関法を用いたポリシングパッドの非接触表面性状解析法の研究
        −解析基礎性能確認と専用装置の試作−:宮下淳史
  H21-07) デジタル画像相関法を用いた揺動制御ラッピング方式におけるスラリーフローの定量評価研究:村田慎太郎
 <精密計測>
  H21-08) デジタル画像相関法の精度評価と変形加工特性の評価基礎研究:坪根諒太郎
  H21-09) ステレオ計測に基づくデジタル画像相関法を用いた三次元形状計測に関する基礎研究:戸島幹夫





平成20年度
博士前期課程
 
<精密加工>
  H20-M01) 小径工具による揺動制御ラッピングに関する研究:成瀬 尚
 <精密計測>
  H20-M02) チャープバースト波を用いた超音波センサ計測法の精度評価研究:三宅佳祐
  H20-M03) 試作した平方配列マイクロホンアレーシステムを用いた
         強相関複数騒音源の位置同定に関する研究:村岡祐輔
学部:工学設計V
 
<精密加工>
  H20-01) ダイヤモンドペレットを用いた固定砥粒研磨における加工特性に関する研究:菅野祐也
  H20-02) ポリシングにおけるパッド表面性状と研磨特性の関係に関する調査研究
        −ドレス時間と観察倍率の影響−:小川洋二郎
  H20-03) 小径工具を用いた揺動制御ラッピング方式におけるスラリーフローの解明と
        形状制御特性に関する研究:上代真裕
  H20-04) 複合材料を切断対象とした振動外周刃スライシング加工に関する研究
        −繊維方向が切断特性に及ぼす影響−:山下義徳
 <精密計測>
  H20-05) 超音波センサ計測におけるパルス圧縮処理の有効性に関する精密度評価:倉島春介
  H20-06) デジタル画像相関法を用いた構造物ひずみ分布計測における計測精度評価:奥畑 峻
 <その他>
  H20-07) 騒音源位置同定用マイクロホンアレーシステムの設計・製作:近藤容章
  H20-08) 教材用3軸2段ヘリカル減速機の設計・製作:三木匠郷
  H20-09) 教材用ホブ盤の設計・製作:後閑一洋





平成19年度
博士前期課程
 
<精密加工>
  H19-M01) ダイヤモンドペレットによる固定砥粒研磨の加工特性に関する基礎的研究:酒井 王
学部:工学設計V
 
<精密加工>
  H19-01) 小径工具を用いた大口径ワークの揺動制御ラッピング研磨に関する研究
         −ワーク非対称研磨に関する基礎実験−:笠本一樹
  H19-02) ダイヤモンドペレットを用いた固定砥粒研磨加工特性に関する研究
        −加工特性に及ぼす各種条件の影響に関する考察−:中村大治
  H19-03) ポリシングにおけるパッド表面性状評価手法の開発と
        ドレス方法がパッド表面性状に及ぼす影響に関する基礎研究:岡部憲嗣
  H19-04) 複合材料を切断対象とした振動援用型外周刃切断方式の加工特性に関する研究:川上 学
 <精密計測>
  H19-05) 多チャンネルマイクロホンアレーを用いた騒音源の位置同定法に関する実験的研究:金谷大地
  H19-06) チャープバースト波の送受信による新方式超音波センサ技術の開発と応用
        −AEセンサを用いた板厚計測における各種因子が計測精度に及ぼす影響−:阿部賢卓
  H19-07) 撮影画像による構造物の非接触ひずみ分布計測法に関する研究
        −高ひずみ条件下における計測精度検討−:谷口真一





平成18年度
博士前期課程
 
<精密加工>
  H18-M01) 振動外周刃切断方式の加工特性とその実用性評価に関する研究:塚田広昌
学部:工学設計V
 <精密加工>
  H18-01) 小径工具による揺動制御ラッピングに関する研究
        −中空工具を用いた場合−:大池 優,成瀬 尚
  H18-02) ダイヤモンドペレット固定砥粒研磨加工装置の設計・製作・評価:國友大輔
  H18-03) ダイヤモンドペレットによる固定砥粒研磨加工特性に関する基礎調査:高野大樹
  H18-04) 振動援用型外周刃スライシング加工に関する研究
        −主に切断精度と工具寿命について−:林 伸幸
 <精密計測>
  H18-05) 絶対位置基準による形状測定法に関する研究−測定原理と基礎実験−:三宅倫弘
  H18-06) MUSICアルゴリズムを用いた騒音源位置の同定法に関する研究
        −多周波成分を有する騒音源の同定精度に関する実験検討−:南部真宏,三宅佳祐
  H18-07) 多チャンネルマイクロホンアレーの設計・製作と基本性能評価:村岡祐輔
  H18-08) チャープバースト波の送受信による新方式超音波センサ技術の開発と応用
        −AEセンサを用いたパルス圧縮方式による板厚計測に関する検討−:有井真吾
  H18-09) 画像処理による構造物の非接触変形・ひずみ分布計測法に関する研究:笘 皓一朗





平成17年度
学部:工学設計V
 
<精密加工>
  H17-01) 小径工具を用いた大口径ウェーハの揺動制御ラッピングに関する研究:大野剛,島倉智弘
  H17-02) ダイヤモンドペレットによる研削加工特性に関する基礎研究:酒井 王
  H17-03) 振動援用型外周刃スライシング加工に関する研究:中島大輔
 <精密計測>
  H17-04) MUSICアルゴリズムを用いた音源位置の同定法に関する研究
        −同定精度に及ぼす各種因子の影響に関する実験検討−:新井康平
  H17-05) サブピクセル画像処理を用いた構造物の非接触変形・応力計測法に関する基礎研究:曽根俊和
 <その他>
  H17-06) 日本刀に関する科学的研究−刀剣形状の関数近似について−:日比野純也
  H17-07) ANSYS基礎解析用操作手順マニュアルの作成:齊藤惠里
  H17-08) 自動押印機の改良設計・製作:宮原貴之





平成16年度
学部:工学設計V
 
<精密加工>
  H16-01) 極小径工具を用いた大口径ウェーハの揺動制御研磨に関する基礎研究:佐藤いずみ
  H16-02) 振動援用型外周刃スライシング装置の設計・製作と基本的加工特性の評価:塚田広昌
 <精密計測>
  H16-03) MUSICアルゴリズムを用いた騒音源の位置推定法に関する実験的研究:小林洋章





平成15年度
学部:工学設計V
 
<精密加工>
  H15-01) 4軸独立制御・枚葉揺動ラッピング加工装置の開発と基本的加工特性の評価:伊藤 純
  H15-02) 振動援用型精密外周刃スライシング装置の設計・製作:大部誠也
 <精密計測>
  H15-03) MUSICアルゴリズムを用いた近距離にある音源の発信源位置推定法に関する基礎的研究:石井智也
 <伝統工芸>
  H15-04) 日本刀に関する科学的研究:朴木 卓


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金沢工業大学 工学部 機械工学科 振動応用工学(石川・畝田)研究室