HOME 研究室紹介 教員紹介 学生紹介 今年の研究テーマ 最近の研究業績 企業の方へ お問い合わせ 金沢工業大学のホームページへ English 　　　　　Here	我々の研究室では，『切る・磨く』を研究のキーワードとして半導体デバイス，LED，パワーデバイスの基板等の加工と医療の分野における手術用工具の開発に関する研究をしています．本ページでは研究室概要について公開しています．ご覧ください． ※写真は石川県工業試験場と共同で開発したレーザによるダイヤモンド砥粒固着技術を利用して医療用の骨加工用工具を作っている所です 最新のトピックス 研究室の最新トピックスはFACE BOOKでご覧下さい． 下記のロゴをクリックして下さい．