金沢工業大学 工学部 機械工学科
我々の研究室では,『切る・磨く』を研究のキーワードとして半導体デバイス,LED,パワーデバイスの基板等の加工と医療の分野における手術用工具の開発に関する研究をしています.本ページでは研究室概要について公開しています.ご覧ください.

※写真は石川県工業試験場と共同で開発したレーザによるダイヤモンド砥粒固着技術を利用して医療用の骨加工用工具を作っている所です


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