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(公社)砥粒加工学会
   「研磨の基礎科学とイノベーション化専門委員会」


 平成27年2月,(公社)砥粒加工学会に「研磨の基礎科学とイノベーション化専門委員会(略称:KENMA研究会)」が設置されました.本専門委員会では,「温故知新」の名言に倣い,研磨の歴史・ノウハウ・技術伝承の在り方を探り,そこから次代に向けた課題の明確化とその解決手法開発に取り組むことを目指します.本ページでは本専門委員会からの会告・ニュースをお届けします.





主な活動内容・目標と運営要領

<目標>
(1) 研磨やCMP(Chemical Mechanical Polishing)の基礎科学を解明することを目的に,構成要素(研磨装置,研磨パッド,スラリー,コンディショナ)の影響分析を行うとともに,これらのインターラクションを科学する手法の開発とその標準化
(2) 「温故知新」の名言に倣い,先端半導体デバイスを目下のターゲットとするものではなく,研磨の歴史・ノウハウ・技術伝承の在り方を探り,そこから次代に向けた課題の明確化とその解決手法の開発
(3) 上記(1)と(2)をベースとして,研磨・CMPのさらなる高能率・高品位を具現し得るイノベーション化ツールの開発
(4) 個別企業と特定委員間の共同研究を積極的に図り,企業の研究・技術開発を支援
(5) 企業の新入社員向け基礎教育に貢献

<運営要領>
(1)年数回の研究講演会の開催(技術交流会を含む)
(2)適宜シンポジウムや見学会の開催
(3)共同研究推進

<お問い合わせ>
金沢工業大学 工学部 機械工学科 畝田道雄
メール:uneda_at_neptune.kanazawa-it.ac.jp(「_at_」を「@」に変換してください)





第10回研究会:平成30年3月20日(火)
   テーマ:消耗副資材の基礎科学と研磨シミュレーションの技術変遷

会告PDFはこちらから

日時:2018年3月20日(火)13:00〜20:00
   (研究会・・・13:00〜17:00,拡大技術交流会・・・17:30〜20:00)
開催場所:金沢工業大学KIT虎ノ門大学院(愛宕東洋ビル11F)
   【「虎ノ門ヒルズ」の隣のビルです】
   〒105-0002 東京都港区愛宕1-3-4 愛宕東洋ビル11F&12F&13F
   (TEL:03-5777-2227)
   http://www.kanazawa-it.ac.jp/about_kit/access.html#anchor06(アクセスマップ)
   東京メトロ銀座線 虎ノ門駅 徒歩8分 東京メトロ日比谷線 神谷町駅 徒歩8分
   都営地下鉄三田線 御成門駅 徒歩8分 JR山手線 新橋駅 徒歩15分


内  容:「消耗副資材の基礎科学と研磨シミュレーションの技術変遷」

13:00〜13:10 開会挨拶
          委員長 畝田道雄(金沢工業大学)
13:10〜17:00 話題提供
<技術講演>
1) 13:10〜13:50 新規酸化チタン材料による研磨特性と適用検討
          テイカ株式会社 岡山研究所 第一課 三島遼平 氏
2) 13:50〜14:30 パッドドレッサーの役割について
          旭ダイヤモンド工業株式会社
          千葉第二工場第三製造部 課長 石井智洋 氏
3) 14:30〜15:10 粒子モデルを用いたシミュレーション例
           ―研磨屑粒子を含むCMPスラリーのSPH流動シミュレーション―
          舞鶴工業高等専門学校 機械工学科 准教授 山田耕一郎 氏
15:10〜15:30 休憩
<特別講演>
4) 15:30〜16:20 両面同時研磨のシミュレーションとその応用展開
          株式会社東芝 生産技術センター 技監 中川泰忠 氏
5) 16:20〜17:10 研磨におけるシミュレーション技術開発の歴史と最新情報
          防衛大学校 名誉教授 宇根篤暢 氏
17:10〜17:20 閉会の挨拶
          副委員長 會田英雄(長岡技術科学大学)
17:40〜20:00 拡大技術交流会(会場を移して実施します・・・会場は現在調整中です.)
参 加 費:6,000円.当日徴収致します.会場は金沢工業大学KIT虎ノ門大学院の会議室です.
※研究会(講演会)終了後には場所を移し「拡大技術交流会(会費:4,000円)」を開催します.※
参加申込締切:平成30年2月23日(金)
参加申込先並びに問合先:金沢工業大学 工学部 機械工学科 精密工学(畝田)研究室
          KENMA研究会事務局 竹澤瑛里子
          TEL:076-248-1100  FAX:076-274-7072
          E-mail:une-asst_at_neptune.kanazawa-it.ac.jp
          ※_at_を@に変換してください※
          ※必要事項をご記入の上,メールでお申し込みください※
KENMA研究会「第10回研究会」 参加申込書
氏名
勤務先・所属
参加内容(参加されるものに○を付けて下さい)
研究会 拡大技術交流会(会費:4,000円)
連絡先 住所
TEL FAX
E-mai





第9回研究会:平成29年11月17日(金)
   テーマ:研磨装置の知能化と微細研磨・表面仕上げへの挑戦

会告PDFはこちらから

日時:2017年11月17日(金)13:00〜20:00
   (研究会・・・13:00〜17:00,拡大技術交流会・・・17:30〜20:00)
開催場所:金沢工業大学KIT虎ノ門大学院(愛宕東洋ビル11F)
   【「虎ノ門ヒルズ」の隣のビルです】
   〒105-0002 東京都港区愛宕1-3-4 愛宕東洋ビル11F&12F&13F
   (TEL:03-5777-2227)
   http://www.kanazawa-it.ac.jp/about_kit/access.html#anchor06(アクセスマップ)
   東京メトロ銀座線 虎ノ門駅 徒歩8分 東京メトロ日比谷線 神谷町駅 徒歩8分
   都営地下鉄三田線 御成門駅 徒歩8分 JR山手線 新橋駅 徒歩15分

内容: 「テーマ:研磨装置の知能化と微細研磨・表面仕上げへの挑戦」

13:00〜13:05 開会挨拶
          委員長 畝田道雄(金沢工業大学)
13:05〜17:00 話題提供
<チュートリアル講演>
1) 13:05〜13:50 自動運転におけるAI技術応用
          株式会社東研機械製作所 顧問
          (元 ホンダ技術研究所 研究室長) 川合 誠 氏
          ((公社)自動車技術会 フェロー・フェローエンジニア
          /同会・自動運転委員会 委員)
<技術講演>
2) 13:50〜14:30 研磨の「見える化」とそれに基づく研磨装置の知能化に向けた挑戦
          金沢工業大学 工学部 機械工学科 教授 畝田道雄 氏
3) 14:30〜15:10 サンドブラストによる微細研磨と精密加工
          株式会社エルフォテック 代表取締役 神田真治 氏
15:10〜15:20 休憩
4) 15:20〜16:00 ウェットエッチングの基礎と応用
          林純薬工業株式会社 取締役 研究開発本部長 田湖次広 氏
<特別講演>
5) 16:00〜16:50 プラズマ援用研磨によるワイドギャップ半導体基板のダメージフリー仕上げ
          大阪大学大学院 工学研究科
          精密科学・応用物理学専攻 教授 山村和也 氏
16:50〜17:00 閉会の挨拶
          副委員長 會田英雄(長岡技術科学大学)
17:30〜20:00 拡大技術交流会
          (会場を移して実施します・・・会場は現在調整中です.)
参 加 費:6,000円.当日徴収致します.
      会場は金沢工業大学KIT虎ノ門大学院の会議室です.
※研究会(講演会)終了後には場所を移し「拡大技術交流会(会費:4,000円)」を開催します.※
参加申込締切:平成29年10月20日(金)
参加申込先並びに問合先:金沢工業大学 工学部 機械工学科 精密工学(畝田)研究室
          KENMA研究会事務局 竹澤瑛里子
          TEL:076-248-1100  FAX:076-274-7072
          E-mail:une-asst_at_neptune.kanazawa-it.ac.jp
          ※_at_を@に変換してください※
          ※必要事項をご記入の上,メールでお申し込みください※
KENMA研究会「第9回研究会」 参加申込書
氏名
勤務先・所属
参加内容(参加されるものに○を付けて下さい)
研究会 拡大技術交流会(会費:4,000円)
連絡先 住所
TEL FAX
E-mail

<開催報告>
参加者人数:62名(研究会),40名(拡大技術交流会)


東研機械製作所・川合氏によるチュートリアル講演
KENMA研究会では初めての技術講演
自動運転技術に関する実学をご披露頂きました


UNEによる技術講演と会場の様子
自動車の自動運転に比べるとまだまだですが・・・引き続き研究を続けます


エルフォテック・神田氏による技術講演
サンドブラストの最前線と鏡面ポリシング法までご紹介頂きました


林純薬工業・田湖氏による技術講演と会場の様子
普段なかなか聞けない大変勉強になる「化学」の講義でした


大阪大学・山村先生による特別講演
プラズマCMPについて大変勉強になりました
学生2名も参加しておりましたがステップテラスの精度には驚いたそうです


閉会の挨拶をされる神奈川工科大学・今井先生
校務ご多用の中をKENMA研究会の幹事を務めて頂いています


虎ノ門ヒルズカフェで開催した拡大技術交流会(乾杯のご発声)
アルコールも入り皆さま多くのディスカッションをされていました
UNEにとっても非常に良い機会でしたし今後の課題・激励も頂きました
課題・激励を頂けることも拡大技術交流会の魅力・・・嬉しいことです





第8回研究会:平成29年7月25日(火)
   テーマ:研究&技術開発パネル展示ディープディスカッション

会告PDFはこちらから

日 時:2017年7月25日(火)14:00〜20:30
  第1部 技術講演会(14:00〜18:00)
  第2部 パネル展示ディスカッション(18:30〜20:30)
開催場所:大田区産業プラザPiO
   http://www.pio-ota.net/access/(アクセスマップ)
   〒144-0035 東京都大田区南蒲田1丁目20-20
   (TEL:03-3733-6600)
   京浜急行「京急蒲田」駅より徒歩約3分
   JR京浜東北線,東急池上・多摩川線「蒲田」駅より徒歩約13分

内 容: 「テーマ:研究&技術開発パネル展示ディープディスカッション」

第1部
14:00〜14:10 開会挨拶
               委員長 畝田道雄(金沢工業大学)
14:10〜17:50 話題提供
<技術講演>
 1) 14:10〜14:45 量産研磨加工技術の開発とその展開
            セラテックジャパン株式会社
              技術開発チーム チームリーダ 水越健輔 氏
 2) 14:45〜15:20 CMGホイールによるSi_Wafer鏡面仕上用固定砥粒新プロセス
            株式会社東京ダイヤモンド工具製作所
              技術統括部 研削開発グループ 田代芳章 氏
 3) 15:20〜15:55 新しい研磨パッドコンディショナーの提案とその特性
            昭和工業インターナショナル株式会社 専務取締役 新井雄太郎 氏
     〜〜 休憩 15:55 〜 16:15 〜〜
 4) 16:15〜16:50 両面研磨中のウェハ挙動の検討〜両面研磨の理論構築を目指して〜
            金沢大学 理工研究域 機械工学系 助教 橋本洋平 氏
<特別講演>
 5) 16:50〜17:40 単結晶SiCの高能率複合研磨技術と
            レーザ微細複合加工による医療応用技術の開発
            国立研究開発法人産業技術総合研究所 製造技術研究部門
              表面機能デザイン研究グループ 主任研究員 栗田恒雄 氏
17:40〜17:50 技術講演の御礼挨拶
            副委員長 會田英雄(並木精密宝石株式会社)

第2部
18:30〜20:30 研究&技術開発パネル展示ディープディスカッション
☆ショートプレゼンテーションも準備します・軽食とアルコールを含む飲み物も用意します.
  ※詳細は会告PDFファイルをご覧ください

<研究&技術開発パネル出展団体様>
アイオン株式会社,ヴァーデン販売株式会社,大智化学産業株式会社,
共栄社化学株式会社,九重電気株式会社,株式会社斉藤光学製作所,
秀和工業株式会社,昭和工業インターナショナル株式会社,スリーエムジャパン株式会社,
セラテックジャパン株式会社,株式会社タイセイ,株式会社東京ダイヤモンド工具製作所,
並木精密宝石株式会社,株式会社ハイテクノス,パレス化学株式会社,
ビクトレックスジャパン株式会社,不二越機械工業株式会社,
株式会社フジミインコーポレーテッド,瑞穂企画,三井金属鉱業株式会社,
八千代マイクロサイエンス株式会社,
金沢大学,防衛大学校,神奈川工科大学,金沢工業大学

参加申込締切: 平成29年6月29日(木)
申込方法及び問合先: 金沢工業大学 工学部 機械工学科 精密工学(畝田)研究室
               KENMA研究会事務局 竹澤瑛里子
               TEL:076-248-1100 FAX:076-274-7072
               E-mail:une-asst_at_neptune.kanazawa-it.ac.jp
                ※_at_を@に変換してください※
                ※必要事項をご記入の上,メールでお申し込みください※

<開催報告>
参加者人数:113名(研究会・パネル展示ディープディスカッション)


受付の様子
最初は余裕・・・徐々に混雑・・・大丈夫でしたか???


委員長(畝田)による開会挨拶 KENMAは「人」も磨きます!!!


セラテックジャパン・水越氏による技術講演
実用的な両面同時研磨の話題提供もあり大変興味深いものでした


東京ダイヤモンド工具製作所・田代氏による技術講演
CMG(Chemo-Mechanical Grinding)に今後も注目したいです


昭和工業インターナショナル・新井氏による技術講演
KENMA研究会で2度目の技術講演をして頂きました


金沢大学・橋本先生による技術講演
両面同時研磨のシミュレータの益々の発展が期待されます


産総研・栗田氏による特別講演
「複合」「同時」「逐次」「段階的」・・・このあたりに興味有りです


副委員長・會田先生による第1部閉会の挨拶
長岡からの銘酒の差し入れもありました


第2部の準備 右は本学のブースですね


同じく 皆さん急ピッチでの準備に感謝です


防衛大学校・宇根先生による第2部開会と乾杯のご発声
急遽お願いしたにも関わらずありがとうございました


第2部スタート 本研究室学生も参加しています


なかなかのディスカッションです


良いお話になっていれば幸いです


KITグループで記念写真


防衛大学校・吉冨先生による閉会の挨拶
第9回のKENMA研究会にも是非ご参加ください





第7回研究会:平成29年3月7日(火)
   テーマ:1次研磨の基礎科学と多分野融合の魅力

会告PDFはこちらから

日  時:2017年3月7日(火)13:00〜18:00
     (研究会・・・13:00〜17:00,情報交換会・・・17:00〜18:00)
開催場所:金沢工業大学KIT虎ノ門大学院(愛宕東洋ビル13F)
      【「虎ノ門ヒルズ」の隣のビルです】
      〒105-0002 東京都港区愛宕1-3-4 愛宕東洋ビル11F&12F&13F
      (TEL:03-5777-2227)
      http://www.kanazawa-it.ac.jp/about_kit/access.html#anchor06(アクセスマップ)
      東京メトロ銀座線 虎ノ門駅 徒歩8分 東京メトロ日比谷線 神谷町駅 徒歩8分
      都営地下鉄三田線 御成門駅 徒歩8分 JR山手線 新橋駅 徒歩15分

内  容:
「テーマ:1次研磨の基礎科学と多分野融合の魅力」
13:00〜13:05 開会挨拶
               委員長 畝田道雄(金沢工業大学)
13:05〜17:00 話題提供
<技術講演>
1) 13:05〜13:45 ラッピングにおける固定砥粒研磨の位置付け並びに役割とその特徴
               八千代マイクロサイエンス株式会社
               研究開発センター マネージャー 藤森幸広 氏
2) 13:45〜14:25 固定砥粒研磨用クーラント剤の開発−その特徴と研磨特性−
               大智化学産業株式会社
               研究開発部 開発課 課長 齋藤陽介 氏
3) 14:25〜15:05 A new process for double-side polishing of sapphire and other hard materials
               Dr. Christian Jentgens,
               Head of Research&Development, Microdiamant AG
15:05〜15:20 休憩
4) 15:20〜16:00 ラップ工程の役割認識とそれを実現するための技術
               株式会社フジミインコーポレーテッド
               生産技術部 量産技術課 課長 増田祐司 氏
<特別講演>
5) 16:00〜16:50 河川における自然の擦過・研磨作用とその魅力について
               福井県立恐竜博物館 副館長 後藤道治 氏
16:50〜17:00 閉会の挨拶
               副委員長 會田英雄(並木精密宝石株式会社)
17:00〜18:00 情報交換会(軽食を準備します)
参 加 費:6,000円(情報交換会・ノンアルコール形式を含む).当日徴収致します.
※会場は金沢工業大学KIT虎ノ門大学院の会議室です.
※情報交換会終了後には場所を移し「拡大技術交流会(会費:4,000〜5,000円)」を開催します.
※合わせてご参加ください.※
参加申込締切:平成29年2月14日(火)
参加申込先並びに問合先:金沢工業大学 工学部 機械工学科 畝田道雄
      詳しくは会告をご確認ください

<開催報告>
参加者人数:59名(研究会・情報交換会),38名(拡大技術交流会)


委員長開催挨拶

 
会場の様子 多数のご参加を頂き感激です
ちなみに右側の写真左から2番目が本研究室学生です

 
藤森氏による技術講演

 
齋藤氏による技術講演

 
Dr. Christian Jentgensによる技術講演
KENMA研究会では初めての英語によるプレゼンテーションでした

 
増田氏による技術講演

 
後藤先生による特別講演
多分野融合の魅力をお感じ頂けましたでしょうか

 
今井先生による閉会の挨拶と堀田幹事による情報交換会乾杯の発声





第6回研究会:平成28年11月16日(水)
   テーマ:特殊(援用)研磨の基礎・応用から温故知新技術の科学まで

会告PDFはこちらから

日 時:2016年11月16日(水)13:00〜18:00
     (研究会・・・13:00〜17:00,情報交換会・・・17:00〜18:00)
開催場所:金沢工業大学KIT虎ノ門大学院(愛宕東洋ビル13F)
      【「虎ノ門ヒルズ」の隣のビルです】
      〒105-0002 東京都港区愛宕1-3-4 愛宕東洋ビル11F&12F&13F
      (TEL:03-5777-2227)
      http://www.kanazawa-it.ac.jp/about_kit/access.html#anchor06(アクセスマップ)
      東京メトロ銀座線 虎ノ門駅 徒歩8分 東京メトロ日比谷線 神谷町駅 徒歩8分
      都営地下鉄三田線 御成門駅 徒歩8分 JR山手線 新橋駅 徒歩15分

内 容:
「テーマ:特殊(援用)研磨の基礎・応用から温故知新技術の科学まで」
13:00〜13:05 開会挨拶
               委員長 畝田道雄(金沢工業大学)
13:05〜17:00 話題提供
<技術講演>
1) 13:05〜13:40 電場(電界)の基礎と研磨への応用展開に関する一考察
               金沢工業大学 准教授 藤本雅則 氏
2) 13:40〜14:15 電界砥粒制御技術を用いた研磨加工技術
               株式会社斉藤光学製作所 社長室 千葉翔悟 氏
3) 14:15〜14:50 研削・ラップ融合技術グラインドラップの開発
               株式会社センチュリーアークス
               ソリューション開発 製品企画 藤野英利 氏
14:50〜15:10 休憩
<特別講演>
4) 15:10〜16:00 天然物に学ぶ鏡面研磨砥石の研究
               埼玉大学大学院 理工学研究科 教授 池野順一 氏
5) 16:00〜16:50 姿・機能・感性評価に着目した日本刀の「美」に関する科学的解析と考察
               金沢工業大学 名誉学長 石川憲一 氏
16:50〜17:00 閉会の挨拶
               副委員長 會田英雄(並木精密宝石株式会社)
17:00〜18:00 情報交換会(軽食を準備します)
参 加 費:6,000円(情報交換会・ノンアルコール形式を含む).当日徴収致します.
※会場は金沢工業大学KIT虎ノ門大学院の会議室です.
※情報交換会終了後には場所を移し「拡大技術交流会(会費:4,000〜5,000円)」を開催します.
※合わせてご参加ください.※
参加申込締切:平成28年10月28日(金)
参加申込先並びに問合先:金沢工業大学 工学部 機械工学科 畝田道雄
      詳しくは会告をご確認ください


<開催報告>
参加者人数:38名(研究会・情報交換会),20名(拡大技術交流会)


藤本先生によるご講演と会場の様子


千葉氏によるご講演と会場の様子


会場の様子と千葉氏によるご講演


会場の様子と藤野氏によるご講演


池野先生による特別講演
まさに「温故知新」のテーマに沿ったご講演でした 大変勉強になりました


石川先生による特別講演
KENMA研究会への激励のお言葉も頂きました 幹事一同がんばります


情報交換会の様子





第5回研究会:平成28年7月20日(水)
   テーマ:ダイヤモンド基板・工具等が生み出す新展開

会告PDFはこちらから

日 時:2016年7月20日(水)13:00〜18:30
     (研究会・・・13:00〜17:00,情報交換会・・・17:00〜18:30)
開催場所:金沢工業大学KIT虎ノ門大学院(愛宕東洋ビル11F)
      【「虎ノ門ヒルズ」の隣のビルです】
      〒105-0002 東京都港区愛宕1-3-4 愛宕東洋ビル11F&12F&13F
      (TEL:03-5777-2227)
      http://www.kanazawa-it.ac.jp/about_kit/access.html#anchor06(アクセスマップ)
      東京メトロ銀座線 虎ノ門駅 徒歩8分 東京メトロ日比谷線 神谷町駅 徒歩8分
      都営地下鉄三田線 御成門駅 徒歩8分 JR山手線 新橋駅 徒歩15分

内 容:
「テーマ:ダイヤモンド基板・工具等が生み出す新展開」
13:00〜13:10 開会挨拶
               KENMA研究会委員長 畝田道雄(金沢工業大学)
13:10〜17:00 話題提供
<技術講演>
1) 13:10〜13:45 ダイヤモンドを作り出し磨きあげる〜単結晶基板の成長技術と加工技術〜
               並木精密宝石株式会社 NJC技術研究所 所長 會田英雄 氏
2) 13:45〜14:20 天然ダイヤモンドと人工ダイヤモンド
               トーメイダイヤ株式会社 工場次長 安藤 豊 氏
3) 14:20〜14:55 トライザクトテクノロジーによる研磨加工技術
               スリーエムジャパン株式会社
               コーポレートプロダクトプラットフォーム技術部
               スペシャリスト 則本雅史 氏
14:55〜15:15 休憩
4) 15:15〜15:50 固定砥粒研磨によるPCDおよびCVDダイヤモンドの鏡面加工
               京都工芸繊維大学 機械工学系 助教 山口桂司 氏
<特別講演>
5) 15:50〜16:45 SiCに関わる研究からダイヤモンドウェハのあるべき姿について考える
               名古屋工業大学 副学長 江龍 修 氏
16:45〜16:50 閉会の挨拶
               窒化物研究会委員長 只友一行(山口大学)
17:00〜18:30 情報交換会(軽食を準備します)
参 加 費:6,000円(情報交換会・ノンアルコール形式を含む).当日徴収致します.
※会場は金沢工業大学KIT虎ノ門大学院の会議室です.
※情報交換会終了後には場所を移し「拡大技術交流会(会費:4,000〜5,000円)」を開催します.
※合わせてご参加ください.※
参加申込締切:平成28年6月29日(水)
参加申込先並びに問合先:金沢工業大学 工学部 機械工学科 畝田道雄
      詳しくは会告をご確認ください

<開催報告>
参加者人数:76名(研究会・情報交換会),27名(拡大技術交流会)

 
(左)會田氏による技術講演 (右)会場の様子

 
会場の様子 非常に多くの方々にご参加頂くことが出来ました

 
(左)安藤氏による技術講演 (右)則本氏による技術講演

 
(左)会場の様子 (右)山口先生による技術講演

 
江龍先生による特別講演
とても力強いご講演で素晴らしいメッセージ・研磨に従事する者への課題提起も頂きました





第4回研究会:平成28年3月9日(水)
   テーマ:ガラス研磨の基礎・応用と最新研磨技術への展開

会告PDFはこちらから

日 時:2016年3月9日(水)13:00〜17:00(〜20:00)
   (研究会・・・13:00〜17:00,拡大技術交流会・・・17:30〜20:00)
開催場所:金沢工業大学KIT虎ノ門大学院(愛宕東洋ビル11F)
      【「虎ノ門ヒルズ」の隣のビルです】
      〒105-0002 東京都港区愛宕1-3-4 愛宕東洋ビル11F&12F&13F
      (TEL:03-5777-2227)
      http://www.kanazawa-it.ac.jp/about_kit/access.html#anchor06(アクセスマップ)
      東京メトロ銀座線 虎ノ門駅 徒歩8分 東京メトロ日比谷線 神谷町駅 徒歩8分
      都営地下鉄三田線 御成門駅 徒歩8分 JR山手線 新橋駅 徒歩15分

内 容:
「テーマ:ガラス研磨の基礎・応用と最新研磨技術への展開」
13:00〜13:10 開会挨拶
               委員長 畝田道雄(金沢工業大学)
13:10〜17:00 話題提供
<技術講演>
1) 13:10〜13:45 ガラスおよびSiC用研磨材の開発
               三井金属鉱業株式会社 三池レアメタル工場 技術開発室長 熊谷彰記 氏
2) 13:45〜14:20 ガラス向け高性能研磨スラリーの開発
               株式会社クリスタル光学 常務取締役 桐野宙治 氏
3) 14:20〜14:55 エポキシ樹脂研磨パッドを用いたガラス研磨技術
               九重電気株式会社 化成品部 開発課 課長 野村信幸 氏
14:55〜15:15 休憩
4) 15:15〜15:50 PEEKの摺動・摩耗性および基板研磨への展開
               ビクトレックスジャパン株式会社
               テクニカルサービスマネージャー
               ジャパンテクノロジーセンター長 貴田和広 氏
<特別講演>
5) 15:50〜16:45 未来に翔け研磨技術
               防衛大学校 名誉教授 宇根篤暢 氏
16:45〜16:50 閉会の挨拶
               副委員長 會田英雄(並木精密宝石株式会社)
17:30〜20:00 拡大技術交流会
          (会場を移して実施します・・・会場は現在調整中です.)
参 加 費:10,000円(拡大技術交流会参加費含む).
      当日徴収致します.講演会場は金沢工業大学KIT虎ノ門大学院の会議室です.
      拡大技術交流会の会場は現在調整中です.
      研究会のみの参加の場合には5,000円を徴収します.
参加申込締切:平成28年2月19日(金)
参加申込先並びに問合先:金沢工業大学 工学部 機械工学科 畝田道雄
      詳しくは会告をご確認ください

<開催報告>
参加者人数:50名(研究会・情報交換会),25名(拡大技術交流会)


松山氏による技術講演


受付と会場の様子(満席となるご参加に感謝です)


桐野氏による技術講演
この次の野村氏による技術講演の写真を取り損ねました・・・すみません


貴田氏による技術講演


宇根先生による特別講演


會田副委員長による閉会の挨拶





第3回研究会:平成27年11月25日(水)
   テーマ:先端デバイス製造のための研磨・CMPの最前線

会告PDFはこちらから

日 時:2015年11月25日(水)13:00〜18:30
(研究会・・・13:00〜17:00,情報交換会・・・17:00〜18:30)
開催場所:金沢工業大学KIT虎ノ門大学院(愛宕東洋ビル11F)
【「虎ノ門ヒルズ」の隣のビルです】
〒105-0002 東京都港区愛宕1-3-4 愛宕東洋ビル11F&12F&13F
(TEL:03-5777-2227)
http://www.kanazawa-it.ac.jp/about_kit/access.html#anchor06(アクセスマップ)
東京メトロ銀座線 虎ノ門駅 徒歩8分 東京メトロ日比谷線 神谷町駅 徒歩8分
都営地下鉄三田線 御成門駅 徒歩8分 JR山手線 新橋駅 徒歩15分

内 容:
「テーマ:先端デバイス製造のための研磨・CMPの最前線」
13:00〜13:10 開会挨拶
               委員長 畝田道雄(金沢工業大学)
13:10〜17:00 話題提供
<技術講演>
1) 13:10〜13:45 コロイダルシリカの研磨特性〜シリカ粒子特性と研磨速度〜
               日産化学工業株式会 境田広明 氏
2) 13:45〜14:20 研磨布の役割と開発に対する考え方
               ニッタ・ハース株式会社 羽場真一 氏
3) 14:20〜14:55 ポリシングパッド表面性状の機上測定・評価装置「PSP-100」による
          「見える化」技術とその応用
               不二越機械工業株式会社 澁谷和孝 氏
14:55〜15:15 休憩
4) 15:15〜15:50 研削とCMPが融合したTSV装置
               岡本工作機械製作所株式会社 山本栄一 氏
<特別講演>
5) 15:50〜16:45 半導体デバイスCMPプロセス並びにCMP装置の概要と将来展望
               株式会社荏原製作所 檜山浩國 氏
16:45〜16:50 閉会の挨拶
               副委員長 會田英雄(並木精密宝石株式会社)
17:00〜18:30 情報交換会(軽食を準備します)
参 加 費:6,000円(情報交換会・ノンアルコール形式を含む).当日徴収致します.
※会場は金沢工業大学KIT虎ノ門大学院の会議室です.
※情報交換会終了後には場所を移し「拡大技術交流会(会費:4,000円)」を開催します.
※合わせてご参加ください.※
参加申込締切:平成27年10月30日(金)
参加申込先並びに問合先:金沢工業大学 工学部 機械工学科 畝田道雄
      詳しくは会告をご確認ください

<開催報告>
参加者人数:54名(研究会・情報交換会),20名(拡大技術交流会)

 
【左】境田氏による技術講演 【右】羽場氏による技術講演

 
【左】澁谷氏による技術講演 【右】会場の様子

 
【左】澁谷氏による実演 【右】山本氏による技術講演

 
檜山氏による特別講演

 
【左】會田副委員長による閉会挨拶 【右】情報交換会の様子





第2回研究会:平成27年7月22日(水)
   テーマ:研磨の温故知新技術と今後の実用展開に向けて

会告PDFはこちらから

日時:2015年7月22日(水)13:00〜18:30
   (研究会・・・13:00〜17:00,情報交換会・・・17:00〜18:30)
開催場所:金沢工業大学KIT虎ノ門大学院(愛宕東洋ビル13F)
       【「虎ノ門ヒルズ」の隣のビルです】
〒105-0002 東京都港区愛宕1-3-4 愛宕東洋ビル12F&13F(TEL:03-5777-2227)
http://www.kanazawa-it.ac.jp/about_kit/access.html#anchor06(アクセスマップ)
東京メトロ銀座線 虎ノ門駅 徒歩8分 東京メトロ日比谷線 神谷町駅 徒歩8分
都営地下鉄三田線 御成門駅 徒歩8分 JR山手線 新橋駅 徒歩15分

内  容:
「テーマ:研磨の温故知新技術と今後の実用展開に向けて」
13:00〜13:10 開会挨拶
          委員長 金沢工業大学 工学部 機械工学科 教授 畝田道雄
13:10〜17:00 話題提供
<技術講演>
1) 13:10〜13:45 難研磨材料‐研磨への取り組み
            株式会社ハイテクノス 技術部長 小 堀 康 之 氏
2) 13:45〜14:20 ドレッシングによる研磨パッド表面性状の再生効果と
           ドレッサに求められる諸元提起
           −フレキシブルファイバードレッサの提案も含めて−
            昭和工業株式会社 営業技術部 東京営業所長 新井雄太郎氏
3) 14:20〜14:55 粘着テープ(PSA)と違う研磨パッド固定技術「Q-Chuck」とその応用技術
            丸石産業株式会社 マーケット開発部長 矢島利康氏
14:55〜15:05 休憩
4) 15:05〜15:40 潜傷を考える
            並木精密宝石株式会社 NJC技術研究所
             アシスタントマネージャー 武田秀俊氏
<特別講演>
5) 15:40〜16:45 近代研磨技術の発展経緯と今後の課題
          (元)東海大学 工学部 精密工学科 教授 安永暢男氏
16:45〜16:50 閉会の挨拶
          副委員長 並木精密宝石株式会社 NJC技術研究所長 會田英雄
17:00〜18:30 情報交換会(軽食を準備します)
参 加 費:6,000円(情報交換会・ノンアルコール形式を含む).当日徴収致します.
     会場は金沢工業大学KIT虎ノ門大学院の会議室です.
※情報交換会終了後には場所を移し「拡大技術交流会(会費:4,000円)」を開催します.
※合わせてご参加ください.
参加申込締切:平成27年6月26日(金)
参加申込先並びに問合先:金沢工業大学 工学部 機械工学科 畝田道雄
      詳しくは会告をご確認ください

<開催報告>
参加者人数:38名(研究会・情報交換会),21名(拡大技術交流会)

 
【左】小堀氏による技術講演 【右】新井氏による技術講演

 
【左】矢島氏による技術講演 【右】武田氏による技術講演

 
【左】安永先生による特別講演(その1) 【右】安永先生による特別講演(その2)





第1回キックオフ研究会:平成27年3月18日(水)
   テーマ:研磨の基礎科学と日本刀作刀工程に見る温故知新技術

会告PDFはこちらから

日時:2015年3月18日(水)13:00〜18:30
   (研究会・・・13:00〜17:00,情報交換会・・・17:00〜18:30)
開催場所:金沢工業大学KIT虎ノ門大学院(愛宕東洋ビル13F)
       【「虎ノ門ヒルズ」の隣のビルです】
〒105-0002 東京都港区愛宕1-3-4 愛宕東洋ビル12F&13F(TEL:03-5777-2227)
http://www.kanazawa-it.ac.jp/about_kit/access.html#anchor06(アクセスマップ)
東京メトロ銀座線 虎ノ門駅 徒歩8分 東京メトロ日比谷線 神谷町駅 徒歩8分
都営地下鉄三田線 御成門駅 徒歩8分 JR山手線 新橋駅 徒歩15分

内  容:
「テーマ:研磨の基礎科学と日本刀作刀工程に見る温故知新技術」
13:00〜13:10 開会挨拶と設立趣旨説明
          委員長 金沢工業大学 工学部 機械工学科 教授 畝田道雄
13:10〜17:00 話題提供
<技術講演>
1) 13:10〜13:40 研磨加工の高能率化に関する研究
          防衛大学校 システム工学群 機械工学科 准教授 吉冨健一郎氏
2) 13:40〜14:10 硬脆材料を対象とした延性モード研削加工および最近の加工事例
          神奈川工科大学 工学部 機械工学科 准教授 今井健一郎氏
3) 14:10〜14:40 プラナリゼーションCMPにおけるスラリーの挙動とその作用機構
          株式会社フジミインコーポレーテッド 新規事業部 次長 玉井一誠氏
3) 14:40〜15:10 サファイア研磨における問題点及び研磨の技術伝承
          株式会社斉藤光学製作所 秋田テクニカルセンター長 土田益広氏
15:10〜15:30 休憩
<特別講演・実演>
4) 15:30〜15:50 日本刀の製作工程と技術伝承の在り方
          刀匠 河内一平氏
河内一平氏略歴:昭和48年奈良県生まれ.江戸時代より続く刀鍛冶の16代目.新作日本刀・刀職技術展覧会 金賞等 入賞多数.
5) 15:50〜16:40 日本刀研磨工程とその実際(実演)
          研師 藤代龍哉氏
藤代龍哉氏略歴:昭和54年東京都生まれ.老舗の研師 藤代家の4代目.祖父は人間国宝の故藤代松雄.刀剣研磨・外装技術発表会 特賞等 入賞多数.
16:40〜16:50 閉会の挨拶
           副委員長 並木精密宝石株式会社 NJC技術研究所長 會田英雄
17:00〜18:30 情報交換会(軽食を準備します)
参 加 費:5,000円(情報交換会を含む).当日徴収致します.
      会場は金沢工業大学KIT虎ノ門大学院の会議室です.
参加申込締切:平成27年2月27日(金)
参加申込先並びに問合先:金沢工業大学 工学部 機械工学科 畝田道雄
      詳しくは会告をご確認ください.

<開催報告>
参加者人数:64名

 
【左】委員長(畝田)挨拶・趣旨説明 【右】吉冨先生による技術講演

 
【左】今井先生による技術講演 【右】玉井氏による技術講演

 
【左】土田氏による技術講演 【右】学生スタッフ

 
【左】河内刀匠による特別講演 【右】藤代研師による実演(その1)

 
【左】藤代研師による実演(その2) 【右】會田副委員長による閉会の挨拶


【左】情報交換会における会場校代表・石川学長挨拶

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金沢工業大学 工学部 機械工学科 振動応用工学(石川・畝田)研究室